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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最 ...查看更多
安徽铜陵：5G通讯用铜箔走在国内前列
6月9日，已经恢复满产的安徽省铜陵市铜冠铜箔有限公司生产车间内机器轰鸣，工人们正在实时监测产品的各项指标，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家，应用于5G通讯领域。据介绍 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020 ...查看更多
